2021/07/16
symulacja otwierania formy dla dokładnej analizy chłodzenia i analizy odkształceń
W procesie formowania wtryskowego, pełny cykl produkcyjny składa się z fazy wypełnienia, dopakowania , chłodzenia, otwierania formy i wypchnięcia wypraski. W czasie otwierania formy po fazie chłodzenia powierzchnia wypraski po stronie stemplowej styka się z formą, a powierzchnia po stronie matrycowej styka się z powietrzem. Powoduje to niesymetryczny odbiór ciepła z powierzchni wypraski, jednocześnie skurcz wypraski po stronie stemplowej jest ograniczony poprzez kontakt wypraski z formą.
Moldex3D daje możliwość obliczenia fazy chłodzenia w czasie przed i po usunięciu wypraski. Biorąc pod uwagę stan wypraski w tym przedziale czasowym powoduje to, że symulacja będzie bardziej spójna z rzeczywistością.
Kroki przygotowania takiej symulacji są pokazane poniżej.
Procedura przeprowadzenia analizy symulacji fazy chłodzenia z uwzględnieniem efektu chłodzenia w czasie pomiędzy otwarciem formy a usunięciem wypraski z formy
Krok 1: Przygotuj model obliczeniowy wraz z korpusem formy. Określ atrybuty korpusu formy jako płyty formy (Strona Stała) i płyty formy (Strona Ruchoma), a następnie wygeneruj siatkę.
Uwaga: System obsługuje siatkę nie dopasowaną (Non-matching).
Krok 2: Otwórz Kreator tworzenia procesu Moldex3D. W ustawieniach chłodzenia ustaw czas usunięcia wypraski po otwarciu formy, ten czas powinien być mniejszy niż czas otwarcia formy.
Krok 3: Otwórz okno Parametry obliczeń. W zakładce Warpage zmień typ solvera ze standardowego na ulepszony (aby efekt chłodzenia wypraski po otwarciu formy był brany pod uwagę w symulacji odkształceń).
Krok 4: W oknie wyboru rodzaju analizy, określ następującą sekwencję Transient Analysis 3 – Ct F P Ct W.
Uwaga: Plik dziennika analizy (*.lgc) zarejestruje ustawienia, które są włączone, jeśli wszystkie ustawienia są poprawne.
Wyniki
W wynikach fazy chłodzenia widoczna jest znaczna różnica temperatury pomiędzy stroną stemplową a stroną matrycową z powodu różnych warunków chłodzenia podczas otwierania formy i usuwania wypraski.
Mierząc temperaturę między stroną stemplową a stroną matrycową, możemy stwierdzić, że różnica temperatur pomiędzy płytami formy jest wyższa, przy ustawieniach biorących pod uwagę chłodzenie w czasie między otwarciem formy a usunięciem wypraski a ustawieniach bez uwzględnienia tego efektu.
Średnia różnica temperatur wynosi 20,4° przy uwzględnieniu tego efektu, podczas gdy ten efekt nie jest brany pod uwagę średnia różnica temperatur wynosi tylko 2,8°.
Ponadto, ta różnica temperatur ma wpływ na odkształcenia. Różnica w wielkości odkształceń wynosi 11,6% pomiędzy tymi dwoma ustawieniami.
