IC Packaging

Pakiet Moldex eDesign

Formowanie wtryskowe może być wykorzystywane do obudowywania tworzywem sztucznym (np. Epoxy Molding Compound -EMC) drobnych elementów elektronicznych, takich jak np. czipy. Zwiększa to ich wytrzymałość mechaniczną i zabezpiecza przed korozją. Ze względu na złożoność procesu, wynikajacą z konieczności połączenia bardzo skomplikowanych materiałów (takich jak EMC, czipy lub drobne przewody o dużej gęstości), napotykamy wiele problemów podczas produkcji. Typowe usterki podczas wtrysku to wówczas niekompletne wypełnienie gniazda formującego, nieestetyczne linie łączenia, pułapki powietrzne, zniekształcone elementy drutu, przesunięcia metalowych elementów, wypaczenia, deformacje, itd.

  • Parametryczne modelowanie umożliwia użytkownikom budowanie modeli o wysokiej jakości
  • Wizualizacja procesów wtryskiwania i utwardzania pomaga w przewidywaniu potencjalnych wad detalu
  • Optymalizacja punktu wtrysku i kanałów wlewowych redukuje czas cyklu wtryskiwanego tworzywa
  • Wizualizacja zniekształconych elementów drutu pomaga uniknąć problemów takich jak zwarcia lub uszkodzone przewody
  • Przewidywanie deformacji spowodowanych spadkiem ciśnienia podczas procesu napełniania formy
  • Przewidywanie deformacji, które mogą wynikać z zależności występujących między składnikami układów scalonych, tworzywem i ich właściwościami

Dokładna symulacja pomaga w optymalizacji detalu i obniża koszty produkcji

Moldex3D IC Packaging pomaga projektantom w dokonaniu pełnej analizy procesu obudowywania elementów elektronicznych i jego poszczególnych etapów – wtryskiwania, utwardzania, chłodzenia, aby można było uniknąć błędów produkcyjnych, takich jak niekompletne wypełnienie, niepoprawny rozkład naprężeń itd. Inżynierowie, dzięki IC Packaging, są w stanie przewidzieć i rozwiązać problemy formowania związane z uzyskiwaniem układów scalonych o najwyższej jakości.

Co wchodzi w skład pakietu IC Packaging


MCM

Formowanie wieloskładnikowe jest jedną z najważniejszych metod dywersyfikacji produkcji, która polega na rozwoju uformowanego z tworzywa sztucznego produktu. Moduł Moldex3D MCM symuluje proces formowania z wielu składników, w tym obtrysk metalowych elementów (insertów/wstawek) i obtrysk sekwencyjny lub jednoczesny (multi-shot)…


Parallel Computing

Trzy główne wymagania użytkowników CAE to dokładność, szybkość obliczeń i łatwość obsługi. Technologia True 3D simulation spełnia nie tylko te wymagania, ale oferuje również więcej korzyści, takich jak integracja CAD, dokładność, możliwość uproszczania detali,… itp.


FEA Interface

Oprogramowanie CAE do symulacji wtrysku tworzyw sztucznych jest szeroko stosowane w przemyśle w celu sprawdzania poprawności konstrukcji i optymalizowania procesu wtrysku. Charakterystyka tworzyw jest zależna od procesu formowania.


Stress

Analiza w module Moldex3D Stress powinna być stosowana głównie w celu obserwowania rozkładu naprężeń wewnątrz wypraski i insertów. Rozkład naprężeń ma znaczący wpływ na jakość detalu i wytrzymałość jego konstrukcji; zależy od wielu czynników, w tym temperatury formowania, kształtu i rozmiaru wypraski, właściwości materiału, itp


Underfill (Solution Add-On)

W przygotowaniu


Compression Molding (Solution Add-On)

Pod nazwą Compression Molding kryje się metoda przetwórstwa zwana formowaniem tłoczonym. Jest to proces, w którym formowany polimer, tzw. wsad , jest wciśnięty do rozgrzanej wnęki formy pod wpływem ciepła i ciśnienia – do momentu, gdy wsad zostanie utwardzony.


Viscoelasticity (Solution Add-On)

Tworzywa sztuczne posiadają zarówno swoją lepkość jak i sprężystość. Trudno jest dokładnie opisać zmiany ich własności podczas procesu formowania wtryskowego przy użyciu klasycznej mechaniki płynów lub ciał sprężystych.